三代同层16集全

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，电影三代同层讲述：　　（报告出品人/作者：中信建设证券、刘双锋、孙芳芳）　　4.1碳化硅成本以基板为主，由美、日、欧企业占主导地位　　碳化硅器件的成本以基板制造为主，世界市场的海外企业处于领先地位。碳化硅市场的产业链主要分为晶片底板的制造、外延的生产、碳化硅器件的研发和装备封装测试四个部分，其中碳化硅底板是产业链的核心区域，占市场总成本的50%左右。另外，碳化硅外延和器件制造分别占产业成本的25%和20%，同样是市场成本的主要贡献者。密封分为密封和测试两部分，是芯片和设备制造完成后进行性能测试的重要环节，由于程序和设备的依赖度相对较低，所以整体比例只不过是总成本的5%。实际上，由于其具有晶体生长过程复杂，难以切割晶片等特征，所以碳化硅衬底的制造成本要高得多。其次，碳化硅外延的质量对器件性能有很大的影响，而且外延本身也受到基板质量的影响，由于该材料具有高质量的需求，所以在产业链中具有高成本。　　　　外国企业占据市场主导地位，行业集中度高。世界的碳化硅基板市场现在也以海外企业为中心，2020年上半年的科锐（WorlfSpeed）、Rom（ROHM）、II-VI、昭和电工、天科合5家企业的合计市场份额分别达到91%，市场集中。其中，WolfSpeed独占45%的市场份额，是世界顶尖企业，海外企业的合计比例超过85%，占据市场主导地位。目前，碳化硅市场是以IDM为主要运营模式，WolfSpeed、ROHM、STM都是领先的IDM企业，之后，两者通过收购成功地在碳化硅基板和外延市场上取得成功，II-VI是传统的基板和外延跟踪厂商。在国内企业中，山东天岳和天科合达都致力于基板领域，在韦斯天成、东莞天域主要覆盖外延，华润微、基本半导体等企业集中进行期间生产。　　目前，国内没有碳化硅IDM企业出现，整体份额相对较小，但由于政策利益等因素，国产替代进程仍在加速。随着2020年电动汽车、5G基站、Ubiquitous网络等领域的快速发展，碳化硅市场也迎来了高度的景气。但是，2019年世界的碳化硅市场规模约为5.4亿美元，预计2025年将突破25亿美元，与以往的硅半导体市场相比规模依然小。尽管业界现在集中度很高，但是领导的企业面临来自其他公司的强烈威胁，其业绩有中长期变动的风险。国内企业仍能抓住快速发展期，实现基板、外延等技术的交替。　　4.2细化领域的先导效果明显，国产替代效果显著　　4.2.1碳化硅底板技术发生变化，国内企业逐步推进国产替代　　海外顶尖企业已经突破8英寸节点，国内企业竞争劣势明显。2020年，碳化硅基板的技术节点主要分布在4-6英寸，国际主流企业WolfSpeed、II-VI、STM已经实现了8英寸基板样品的研发，技术水平居世界首位。目前，国内外主流企业均实现了4-6英寸晶圆的规模化生产，但国内8英寸晶圆仍处于研发阶段。国内企业4-6英寸底板的技术力量与国际先进水平相匹敌，但仍存在许多不利的竞争因素。首先，碳化硅半导体属于资金、人才、技术密集型行业，由于国内SiC产业起步较慢，整体受发展限制。其次，碳化硅企业需要大量的资本支出和技术投入，国内企业的融资渠道相对单一，这极大地限制了公司的发展空间和竞争力。国内外公司在生产能力供应方面还有很大的不同，国际一流厂商已经建立了2-6英寸碳化硅底板厂，国内企业受到自身瓶颈的限制，生产能力的供给依然处于相对劣势。　　　　随着国产替代工艺的加速，半绝缘基板的进步显著。目前，国内企业在2-6英寸的半绝缘型和导电型碳化硅基板领域实现了部分国产替代，8英寸晶片也正在开发中。2020年，山东天岳在半绝缘型碳化硅底板市场占有30%的市场份额，与国际顶尖WolfSpeed和II-VI相比差距较小。实际上，这个数值在2019年仅为18%，山东天岳在一年内将市的占有率提高了12个百分点，进入了行业的第一阶段。另一方面，在导电型碳化硅基板市场上，2018年WolfSpeed以62%的市场占有率成为世界首位，接着是II-VI和ROHM，3个合计达到了90%。天科合达和山东天岳的全球市场占有率合计不到5%，随着公司技术水平的提高和生产能力的释放，预计两者在导电型基板领域的市场占有率将会进一步提高。国外企业在两种基板市场处于领先地位，山东天岳已经迅速实现了半绝缘碳化硅基板的进口替代，同时天科合达也积极推进导电型基板的技术研发，国产替代工艺持续突破。　　4.2.2碳化硅外延市场逐步实现国产替代，国内企业生产能力逐步提高　　国外企业技术先进，国产供应仍在提高。目前，碳化硅衬底具有两种外延：1）半绝缘型：该衬底通常与GaN外延结合形成异质晶片，主要用于制造微波射频器件。2）导电型：这种类型的基板与SiC外延结合产生同质晶圆，主要用于生产新能源汽车等领域的功率器件。WolfSpeed、ROHM、II-VI、STM都覆盖了SiC外延的制造事业，几乎可以在6英寸基板上进行外延生产，可以实现250微米以上的厚层成长。此外，海外企业在未满12微米和30微米以上的外延控制中有良好的成品率和质量控制，国内企业存在质量不稳定、缺陷密度高的问题。韦斯天成和东莞天域均完成了3-6英寸碳化硅外延的研发和生产，为世界提供了N型和P-型外延掺杂材料。另外，中电科13所、五十五所等也设有碳化硅基板的供给部门。　　国内企业的广大天成已经实现了3-6英寸的外延供应，同时可以生产600-1700V的碳化硅功率器件的外延。目前，公司第一期生产能力约6万张，每年在纯碳化硅外延生产者中其生产能力位居世界前列。同时，该公司预计将建设10条6英寸碳化硅外延生产线，生产能力将每年提高到40万张，满足日益增长的订货需求。莞天域现在也是世界碳化硅外延的主要生产者之一，可以提前实现3和4英寸的外延的产业化供应，现在也可以提供6英寸的外延和相关碳化硅功率器件产品。另外，中电科还从事4-6英寸的碳化硅外延生产，还提供N-型4HSiC基板和高纯度4H-SIC基板材料。目前，国内外碳化硅外延技术水平的差距相对较小，可满足3-6英寸的各种外延生产，国内企业供应量逐年提高，成为世界主要供应商。　　4.2.3碳化硅元件市场发展迅速，国内企业积极部署　　国外企业的设备技术发展比较快，新能源汽车是主要应用领域。2017年世界的碳化硅设备市场主要由海外企业主导，WolfSpeed、ROHM、Infineon、STM市的比例分别为26%、21%、16%、7%，合计比例为70%，市场集中度较高。目前，国外企业基本实现了MOSFET的完整研发和大量销售，碳化硅二极管和功率模块等产品也已经实现了大量出货。但是，国内企业基本上集中在二极管产品的生产上，MOSFET还在积累阶段。实际上，国内企业泰科天润现在可以以碳化硅散光二极管为核心产品，提供600-3300V的功率设备，主要用于新能源汽车、轨道交通等领域。基本半导体集中开发SiC功率器件，主要产品包括二极管和MOSFET模块等，广泛用于能源发电、新能源汽车等领域。华润微已实现第四代650V SiC JBS产品的研发，综合技术质量已达到世界先进水平，同时其1200V的SiC MOSFET也已完成样品制造，预计在今后两年内进行规模生产。　　斯达半导体增加了使用所有SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目的多个点，为2023年到20229年的SiC模块的销售增加提供持续推进力。士兰微加快了SiC MOSFET功率器件的开发，发售了自制芯片的汽车用SiC功率模块。目前，世界上的碳化硅电力设备主要应用于新能源汽车、电源、太阳能发电等领域，3个比例分别为30%、22%和15%。世界顶尖企业与特斯拉等著名电动汽车企业合作，致力于碳化硅电力设备和模块的供应。同时，我国的基本半导体也与特斯拉合作，进行碳化硅MOSFET模块的研究开发。中国在技术和零部件的出货进度方面与国际领先企业还有一定的差距，随着未来生产能力的释放和技术的进步，预计国内外企业将逐渐缩小差距。　　　　5.1、国外主要制造商　　5.1.1 WolfSpeed　　科锐（WolfSpeed）成立于1987年，是一家开发制造半导体材料和设备的美国公司，也是世界碳化硅半导体材料和设备的领导者。该公司主要生产基于碳化硅、氮化镓、相关化合物的半导体材料、发光二极管、照明、电源箱射频等半导体产品。WolfSpeed最初拥有WolfSpeed、LED、照明、电源、射频4个商务部门。由于LED和照明事业部门的利润下降，专注于碳化硅材料制造的WolfSpeed的成长速度超过了其他业务，因此该公司先后销售了其他3个事业部门，完全转换成了以SiC和GaN为主的半导体企业。WolfSpeed部门目前主要生产SiC和GaN基板以及外延，广泛应用半导体材料在电源、射频、功率装置等领域。2020年上半年WolfSpeed在碳化硅衬底市场上的占有率为45%，碳化硅器件市场上的占有率为26%，均居首位。　　由于业务结构的重大调整，公司的业绩见底。2021年度的营业收入为5.26亿美元，比去年同期减少41.85%，LED销售业务大幅减少。从2012年到2019年，随着照明市场竞争的激烈，科锐照明业务的毛利率低于公司整体的毛利率，呈现逐年下降的趋势。由于照明事业业绩不佳，于2019年出售，同年销售额比去年同期减少27.70%，这种消极影响持续到2020年。另一方面，该公司在2020年也因为毛利的原因卖掉了LED事业，完全转换成半导体材料和设备供应商。从其他业务的出售中获利，科锐将持续投资足够的资金用于半导体的研发，广泛利用汽车、5G、工业领域等终端市场来强化业绩。随着SiC和GaN市场的持续景气，科锐将以市场占有率第一的地位实现业绩的反弹，预计中长期维持高速增长。另外，从2015年开始公司的净利润由正转为负，2021年的净利润为-5.24亿美元，主要业务的粗利率表现不好，以及后期相关业务的销售。随着高毛利半导体事业的持续成长和费用管理，预计公司的净利润在今后几年内将转为正增长。　　　　欧美成为公司销售的重心，业务结构单一带来风险变动。2012年以后，科锐在中国大陆的销售比例持续缩小，2018年业务结构变更后虽然有所缓和，但由于该公司出售LED业务，到2021年达到了历史最低。2021年，欧洲、美国和中国大陆的销售额分别为1.89、1.17和1.00亿美元，三项合计超过75%。目前，该公司的销售重心在欧美，这与更成熟的SiC市场有关。但是，中国已经成为世界上最大的半导体市场，在政策支援和终端市场急速成长的情况下，SiC和GaN方面将迎来爆炸期。该公司的销售状况偏离中国大陆，预计业绩也将持续改善。　　半导体的研发效果显著，公司必须推进费用管理。2021年WolfSpeed的研发支出为1.78亿美元，比上年同期减少3.47%，占销售额的34%。总体来看，公司的研发支出稳定，剥离业务期间的研发费用变动较小，到2020年大幅增加。目前，该公司开发了与100~150mm的SiC基板对应的碳化硅和氮化物外延技术，完成了最初的200mm碳化硅晶圆的样品制备。其研发费用大量投资于200mm的SiC材料的制造，同时用于扩大生产能力，其他部分广泛用于基板和外延质量，高性能功率，射频器件的开发。2021年8月，该公司与阿尔法半导体签订现有150mm碳化硅晶圆的供应扩大协议，WolfSpeed将在今后几年内向阿尔法提供150mm的SiC基板和外延电路。这给WolfSpeed带来了稳定的收入来源，有助于跨越目前的薄弱阶段。2021年公司的毛利率为34.25%，比去年同期上升近8个百分点，销售业务带来的毛利润上升效果显著。同时，纯利率-99.68%是近10年来的历史低点，是由于研究开发和销售费用的大幅上涨。（报告来源：未来智囊团）　　　　5.1.2 ROM（ROHM）　　罗姆是世界著名的半导体制造商，主要生产和销售半导体、集成电路和电子部件，产品包括IC、二极管、LED、SiC功率器件等。罗姆公司以高功率、模拟、标准产品三个系列产品为中心，加速了技术开发。公司拥有三大产品部门：（1）IC：该部门主要负责集成电路的生产和销售，主要产品包括DRAM、驱动IC、通用IC、传感器IC等；（2）分立半导体装置：该部门生产以Si和SiC为材料的半导体装置，包括MOSFET、晶体管、二极管、LED、碳化硅功率元件等。（3）模块：该部门主要负责无线通信模块和打印头的生产，主要包括Wi-Fi模块、LAPIS、传真打印头。此外，还具备无源设备、芯片组的生产能力、晶圆、MEMS、先进的包装代理服务。2020年上半年ROHM在SiC基板市场的占有率为20%，在SiC设备市场的占有率为21%，全都是世界第2位，子公司的SiCrystal专心于SiC基板的生产。　　公司疫病影响严重，市场景气推动收益恢复。2021年度罗姆的营业收入为32.54亿美元，比上年同期减少-35.1%，是2018年度过去最高值以来的第三个减少，但减少幅度逐渐缩小。受新型电晕病毒的影响，世界集成电路、半导体器件、印刷头、光学模块市场均出现下跌风险，市场整体表现不佳。同时，上游部件和材料的采购端也受到疫病消极影响，ROHM覆盖的其他市场都落后，这些因素对公司的销售收入有很大影响。　　这些市场从2020年第3季度开始呈现出一定的恢复趋势，多亏了世界芯片供给不足、电动汽车和电子射频设备等终端市场的高度景气，下游产品的需求上升，收益下降幅度缩小。现在，随着疫苗接种率的提高，世界疫病好转，市场对电子产品的需求逐渐上升，半导体下游的各种利益政策等因素，半导体行业依然处于高景气状态。但是，中长期电动汽车、5G终端市场、半导体行业依然保持着高度的景气，但疫病的反复和SiC市场竞争结构的激烈化仍然会对公司产生不利影响。2021年洛姆纸的净利润为3亿3500万美元，比去年同期增加了40%，成本和各项费用比去年减少了。在全球疫病频发的情况下，公司预计将继续控制成本和费用支出。这可能会降低同期销售额的增加，但利润的表现会变得流畅。　　　　亚洲是公司销售的重心，IC和半导体器件是收入的核心。2021年ROHM在日本的销售额为11.55亿美元，在亚洲其他地区为17.30亿美元，分别占36%和53%，亚洲是公司的绝对销售重心。另外，2020年该公司在中国的销售额为9.46亿美元，占28.05个百分点，是日本以外最大的销售地区。ROHM在中国已经形成了以4家销售公司和18家分公司为结构的销售网络，同时中国也是其广泛的技术支持基地。罗姆建立了包括各种产品的研发、销售、技术支持在内的综合服务系统，积极开拓海外客户，成功推进收入和市场份额的增长。虽然2021年公司的海外收入没有大幅度减少，但是疫病的消极影响给相关业务的预测带来了很大的不确定性。另外，随着中国半导体和电动汽车市场的快速发展和政策支持，该公司在中国的销售额将稳定增长，或将在短时间内成为ROHM销售额稳定的基石。　　2021年ROHM IC和分立半导体器件业务的销售额分别为15.20亿美元和12.87亿美元，两者的合计比例超过85%，是公司的核心收入部门。公司拥有完整的Si和SiC产业链，涵盖了基板的成长、外延的制造和设备生产的全套工序，这种垂直的综合业务体系不仅可以保证产品和材料的稳定供应，还可以满足客户的灵活多样的需求。同时，ROHM也继续开发生产线，将半导体的封装测试工序外包，构建新型的供给系统，随着市场的变化满足各种需求。该公司稳定的半导体部门以IC设备的生产为基础，长期以来半导体部门的持续成长支撑着IC业务稳定的比例。受半导体市场利益因素的影响，公司的两个核心业务预计将有稳定增加的可能性，但必须注意疫病和市场竞争结构激化带来的中期风险。　　　　公司研发支出因疫病而降低，创新和研发仍然是重要因素。2020年ROHM的研发支出为2亿8500万美元，比去年同期减少8.09%，占销售额的比例为8.76%。由于新型日冕病毒的影响，这两年来公司大力减少了各项费用的支出，但公司研发费用的基数仍在半导体行业中居于前列。近年来，随着汽车电子、物联网等市场智能化的发展，半导体产品在新兴领域的需求急剧增加。ROHM制定了完整的研发方案，以电力电子、传感器、AI为核心，突破了研发，完成了汽车、工业设施和机器人行业产品升级。另外，随着新能源汽车和太阳能发电产业等领域的爆炸，下游市场对以SiC为底板的功率半导体器件的需求也大幅增加。　　目前，ROHM实现了150mm的碳化硅基板制作，提供从SiC结晶棒到晶片制造、包装测试的完全下垂服务。该公司的SiC材料提供SiC-SBD、SiC-MOS，也可用于电力设备的制造。2020年1月，ROHM子公司Sicrystal与意大利半导体签订长期协议，为了满足电力半导体需求的增加，将继续向意大利提供超过1.2亿美元的150mm碳化硅晶圆。2021年8月，吉利汽车将与罗姆进一步缔结战略合作，前者将利用罗姆先进的碳化硅电力方案开发有效的电力控制和充电系统。这意味着ROHM进一步扩大了SiC业务，致力于电动汽车及相关领域的半导体应用研究开发。从长期来看，创新和研发仍然是实现公司业绩增长的重要因素。面对竞争激烈的SiC市场，ROHM必须积极推进200mm碳化硅晶圆的生产，并进一步开拓功率器件领域的应用。　　5.1.3 II-VI　　II-VI成立于1971年，是一家致力于开发、制造、销售世界领先的工程材料和光电元件设备和材料的垂直集成类公司，为通信、工业、宇宙、半导体设备、消费电子、智能车的多元化应用提供了创新的产品。II-VI有两个业务部门：1）化合物半导体：该部门主要提供SiC衬底、外延和器件以及砷化物外延片，同时包括高功率二氧化碳激光器用光电元件和材料，应用领域包括航空、国防、医疗、半导体等。2）光子解决方案：该部门主要提供用于光通信网络、消费电子、生命科学等领域的结晶材料和光学器件，向激光终端用户、系统集成企业、政府提供微芯激光和光电模块。目前，II-VI在半导体领域的成果主要包括SiC的基板和外延技术的开发，2020年上半年在SiC基板市场的占有率为13%。　　　　公司的销售重心在美国，光电业务是公司的核心。2020年II-VI在美国的销售额为14.32亿美元，中国大陆和中国香港分别为2.92和2.99亿美元，3人的比例分别为60%、12%和13%，合计约85%。实际上，Finisar的收购大幅增加了美国的销售额，但对中国整体情况的影响却很小。目前，II-VI的用户包括苹果、ASML、Nikon、腾讯、阿里巴巴等领军企业，多分布在美国和中国地区，Finisar从苹果带来了很多订单。同时，由于5G、消费电子、医疗和半导体领域的布局和中国相应市场的高度火热，公司在中国的销售额预计将呈现良好的增长趋势，在美国的业务是公司的基础。该公司还宣布，将于2021年4月扩大在中国的SiC晶圆的制造规模，为世界最大的电动汽车和清洁能源市场提供服务。III-VI已经在中国福州设立了用于生产SiC基板的后端加工线，业务包括边缘研磨、CMP、清扫和检查等，预计该工厂5年内将SiC基板的制造能力提高到包括200mm SiC基板的制造在内的5-10倍。　　研究开发水平逐渐增加，SiC技术处于领先地位。2021年该公司的研发支出为3亿300万美元，比去年同期减少2.64个百分点，占销售额的比例为10.63%。同样，受收购业务的影响，公司的研发支出在2020年将大幅上升，这些费用将用于投资包括5G、3D传感、磷化铟、激光雷达和其他新兴市场的新资产和业务过程。目前，II-VI所具有的碳化硅基板具有高品质、低位错密度，晶圆尺寸达到200mm，在世界范围内处于领先地位，被用于电动汽车、5G等电力电子及射频电子领域。同时，II-VI可以在包括250微米以上的厚层生长和低浓度掺杂层在内的150mm晶片上制造一流的均匀性SiC外延，是世界最先进的SiC外延技术之一。该公司独有的3DSiC技术充分利用SiC材料，以最小损失实现极高的电力处理，提高电流密度30%，缩小对应的芯片尺寸，这对以SiC为原料的芯片工艺压缩具有重要意义。　　　　5.1.4 ST Microelectronics　　意大利半导体（ST Microelectronics）成立于1987年，是一家在瑞士负责半导体产品设计、开发、制造、销售的跨国公司。该公司由法国的“Thomson Semiconductures”和意大利的“SGS Microelettronica”两家公司合并，是目前欧洲收入最高的半导体芯片制造商。ST目前有三个主要业务：　　1）汽车和分立设备业务（ADG）：该部门负责汽车专用IC及汽车、工业、通信等终端市场的分立设备和电源晶体管的制造和销售；2）模拟、MEMS和传感器业务（AMS）：该部门主要提供模拟、智能电源、低功率射频、MEMS传感器和执行器以及光学感测领域的解决方案和产品。3）微控制器和数字IC业务（MDG）：该部门致力于微控制器（通用和安全）、存储器（RF和EEPROM）、RF通信等相关产品的设计、生产和销售。目前，该公司的主要客户包括苹果、三星、华为、特斯拉等智能手机和电动汽车的顶尖企业，在2020年苹果将为23.9%的收入做出贡献，成为该公司的第一位客户。2019年12月，ST完成了SiC晶圆制造商Norstel的收购，正式覆盖了SiC底板和外延业务。截止到2020年上半年，意大利半导体在碳化硅器件市场的占有率约为8%左右。　　公司业绩稳定上升，积极配置碳化硅产业链。2020年ST的营业收入为102.19亿美元，比去年同期增加6.94%，成为该公司近10年来的历史最高水平。受2019年新型日冕病毒的影响，公司销售额略有下降，部分销量下降的负面影响抵消了平均价格的上涨，整体销售额稳定。由于芯片不足和半导体市场的高度景气，公司配置的汽车、物联网、射频等终端市场同样快速成长，下游汽车和工业客户的需求改善将持续推进公司营业收入的上升，消除疫病反复带来的消极影响。2019年该公司完成了Norstel的收购，扩大意大利内部的SiC生态系统，更好地控制晶片的品质和产量，支持ST内部的长期碳化硅路线图和业务。　　同时，收购有利于保证汽车和工业客户制造MOSFET和二极管所需的晶圆水平，并持续扩大生产能力以满足未来几年的长期需求。目前，意大利半导体的24%晶圆生产业务是外包性质，2021年8月扩大WolfSpeed和150mm碳化硅晶圆的供应协议，后者继续向ST提供150mm的SiC衬底和外延，总价值超过8亿美元。这一举措为更好地满足众多业务的产品需求，补充公司的晶圆生产能力。ST利用碳化硅市场的成长机会推进业绩的发展，积极进行从Si向SiC设备市场的转换。2020年公司的净利润为11.06亿美元，比去年同期增加7.17%，引起了其他经营收入增加带来的利润上升。ST已经涉足了很多领域，但在主要的细分化市场还没有确立领导能力。整体上要落后于其他竞争者。公司必须面临来自SiC等新兴市场的竞争激化。长期有风险变动。　　　　2020年ST的ADG、AMS、MDG的销售收入分别为32.84、38.92、30.30亿美元，均占30%以上，业务配置整体平衡。具体而言，ADG部门的收入比上年同期减少8.9%，主要原因是平均销售价格下降，受此负面影响，销量略有下降。智能手机的业绩良好，受到影像模拟领域的积极影响，AMS收入比去年同期增加了18.0%，成为公司收益上升的主要推动力。MDG部门的收入比上年同期上升14.9%，MCU需求增加和RF业务收缩导致销量大幅上升，这种影响覆盖了由于平均价格下降而带来的消极因素。目前，ST正在提高资本支出，广泛支持模拟、电源和碳化硅业务。同时，苹果是3D传感领域的主要客户，Intel和Tesla作为SiC的重要终端推进了新兴市场的预期业绩的上升，处理器、存储、射频芯片组件的需求的上升也使公司的业绩持续稳定。企业在传统领域依然稳定，预计新兴市场份额的扩大和激烈竞争将成为不确定的因素。　　5.2、大陆主要制造商　　5.2.1山东天岳—以绝缘型基板为主　　山东天岳先进科技有限公司成立于2010年，主要业务是宽带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅底板。经过十多年的技术发展，公司已经掌握了覆盖设备设计、热场设计、粉末合成、晶体生长、基板加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸的半绝缘型和导电型碳化硅基板的制造技术。公司作为我国碳化硅底板领域的领军企业，在国家急需时，担任国家核心战略物资保障供应的重任，成功地大量供应半绝缘碳化硅底板材料，实现了该产品的自主控制。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年和2020年进入半绝缘碳化硅底板市场的世界前三位。公司的产品以半绝缘基板和导电型基板为主，其应用范围涵盖了光电子、电子电气、微波通信等领域。　　　　公司收入几乎来自国内，产品以半绝缘基板为主。2020年，公司国内收入约3.40亿元，比上年同期增加89.4%，这三年的比例稳定在90%以上，持续增长。但是，目前该公司的半绝缘基板已经具备世界一流的技术水平，市场占有率占30%左右，预计今后将长期扩大海外市场，进一步实现业务扩张。同时，公司的产品结构比较简单，主要业务都是碳化硅基板的销售，其中半绝缘基板是绝对主导的。2020年，半绝缘基板的销售额为3.77亿元，比上年同期增加89.8%，比例为99.3%，近年来导电基板的收入和比例减少。这种倾向在国外是禁止半绝缘型基板的，为了满足国家战略的需要，公司在半绝缘型基板上优先使用了生产能力。另外，导电基板搭载碳化硅外延，可以在新能源汽车、光伏能源、交通轨道等领域使用，因此下游市场的热能给这个基板市场带来巨大的潜力，预计该公司将来会继续配置导电型基板市场。　　5.2.2日科合达-以导电型基板为主　　北京天科合达半导体有限公司成立于2006年9月12日。该公司是国内领先的第三代半导体材料碳化硅晶片制造商。公司主要从事碳化硅领域相关产品的研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶圆、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶圆是公司的核心产品。公司在国内设立了首家碳化硅晶圆试制线，是国内最早实现碳化硅晶圆产业化的企业，在国内率先成功开发出了6英寸碳化硅晶圆，相继实现了2英寸到6英寸碳化硅晶圆产品的规模化供应。公司掌握了覆盖碳化硅晶圆生产的“设备开发-原料合成-晶体生长-晶体切割-晶圆加工-清洗检查”全过程的关键技术和技术，可以作为设备的一部分提供碳化硅单晶生长炉，可以提供晶圆的一部分2-6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶圆其他碳化硅产品的一部分可以提供碳化硅种子晶体、结晶等。　　　　天科合达已经成为国内领先的第三代半导体材料碳化硅晶片制造商。财务数据显示，2019年公司业绩改善，销售额实现1.56亿元，比上年同期增加99%左右。实际上，该公司从2017年第一季度开始，各季度的营业收入持续增加，主要企业的生产能力不断扩大，产品的交货能力持续提高。随着半导体产业的宏观环境的持续景气和新能源汽车、太阳能发电等下游市场的碳化硅市场的进一步推进，该公司的销售额预计将继续增加。　　目前，天科合达在导电型碳化硅衬底领域具有相对优越的市场优势，2018年的世界占有率约为1.7%，随着生产能力进一步释放和规模效应逐步显著，公司预计将进一步提高市场份额。另外，2019年天科合达的净利润为0.30亿元，比上年同期增加144%，2018年实现了盈余转换。2017年以前，公司继续投入研发，碳化硅半导体材料的工业化应用程序受慢影响，公司呈现持续亏损状态。2018年以来，随着公司产品工艺成熟和下游需求的增加，公司收入规模迅速增加，实现了持续利润。同时，天科合达和产业链上下游合作紧密，产品质量良好，公司销售费用率等单位支出持续下降，销售额的大幅增加也使2019年净利润实现了巨额增加。天科合达的研究开发成果将进一步转化，随着生产能力的扩展和费用管理，公司的业绩预计将继续好转。　　公司在研发方面保持较高投入，技术成果转化良好。2018-2020年的研发投入分别为0.15、01.3和0.29亿元，2020年的研发投入大幅增加152.71%，约占19%。目前，公司的主要研发费用基本用于PVT碳化硅单晶硅生长技术、碳化硅晶体切割技术和精密研磨及清洗技术，相关技术的成熟度已经实现成熟应用，公司研发支出效果明显。天科合达的研发支出稳定上升，净利润实现新高，公司研发费用转化效果较好，随着单晶化设备和基板技术的进一步提高，公司有望加强研发成果转化效果，提高公司业绩。2020年的销售总利润率为6.01，纯利润率为19.36%，两者从2016年开始持续增加，曲线基本相似。曲线差距的缩小意味着公司利益的增加和毛利的增加不断同步，表明公司整体的费用利用状况和管理控制效果比较好。今后，随着业务利润的增加，费用管理将得到加强，公司的毛利润和净利润水平将稳定上升，分化将会变小。　　　　5.2.3露笑科技—SIC电路板　　露笑科技成立于2003年，是一家多元化业务的综合公司，产业涵盖铜芯、铝芯电磁线、LED蓝宝石基板、碳化硅基板、新能源汽车电机电池控制、太阳能发电、现代农业、投资管理、国际贸易等十多个领域。露笑科学技术以漆包线为起点，获得了第一个水桶，成功地在深交所上市。但是，漆包线行业准入门槛低，同质化程度越来越高，利润率也越来越低，成长空间受到限制，2014年开始产业转型。　　江苏鼎阳绿色能源电力有限公司进军新能源汽车和太阳能发电产业，与伯恩光学合作开展蓝宝石业务，积极探索国外市场。目前，第三代半导体处于初始配置阶段，露笑科技凭借在蓝宝石业务配置中积累的大量蓝宝石长晶体炉的生产经验进入碳化硅领域，总投资近百亿。公司拥有浙江省级研究院、博士后科研站、省级技术中心等平台，拥有优秀的研发团队，多次承担国家、省级科技规划项目，多次获得各级科技奖，参与制修改国家/行业标准48项有近20项国内领先的科技成果。　　公司业绩变动明显，净利润状况持续好转。2020年露笑科技营业收入28.48亿元，比上年同期增长16.15%，实现4年来首次增长。疫病期间，太阳光发电及其漆包线行业影响较小，收益下降程度放缓。随着碳化硅产业配置的加强，预计将来的销售额会增加。但是，由于漆包线行业的低入门槛、高污染性、激烈的市场竞争，公司从2011年开始业绩持续下降，积极寻求转换。现在该公司进军半导体行业，旗下的业务包括3个。　　1）碳化硅业务：公司主要从事碳化硅底板和外延生产销售；2）漆包线业务：公司生产新能源汽车、电子信息等行业的漆包线产品；3）光伏发电业务：公司为光伏发电站进行投资、建设和运营，集中建设的集中式和分布是光伏发电站。但是，由于公司自身现金流不足、造血能力差，2021年将增加6.15亿美元，但很难抵消负债和研究开发的需求，100亿美元对半导体行业的投资依然很难。2020年，公司净利润为1亿2800万元，比上年同期增加16.15%，成功从黑字向黑字转变。业绩的上升主要是内疫后，公司制造业的末端和下游的再生产比较快，同时国外疫病的影响严重，制造业向国内转移，行业的景气度高。同时，公司的半导体业务由于资金不足而面临经营风险，或是长期的业绩变动持续，需求研究开发无法达到预期，预计会影响公司的经营。　　　　公司的研发费用较低，纯利率近年来稳定上升。2020年露笑科技研发支出0.44亿元，比上年同期增长51.21%，占销售额的约1.53%。近年来，该公司的研发支出整体比例较低，变动接近1%，到2020年这一费用逐渐增加，但很难满足半导体行业的研发需求，现在显著低于行业平均水平。低研发投资使得公司无法长期发展半导体产业，无法确立在相关市场上领先的地位，长期经营风险很可能变得明显。公司于2020年11月破土动工建设，2021年3月第一期厂房建成，5月开始内部公共辅助设备的安装和调整，6月开始部分设备的安装。　　随着基板加工设备、清洗设备、试验设备的阶段性配置和加工过程的优化，预计9月基本上可以实现6英寸导电型碳化硅基板的小批量生产。露笑科技2018-2020年毛利率分别为13.95%、22.42、19.21%，比例变动明显。同时，这三年公司的净利率分别为-3.23%、1.41%、4.49%，整体回升，但应注意长期风险。公司的毛利率上升主要受行业转型的影响。露笑科技进军毛利率高的太阳能发电行业，同时压缩毛利率低的漆包线业务，恢复整体水平，减少净损失也与公司转型密切相关。随着该公司对半导体和光伏业务持续编码，预计双率水平将继续保持良好。　　5.2.4结晶盛机电—SIC基板　　结晶盛机电是国内晶体硅生长设备的领头羊，主要从事晶体生长设备的研发、制造、销售。公司产品主要有碳化硅长晶体设备和外延设备，业务下游涉及光伏、半导体、蓝宝石等行业方向。在光伏领域、半导体领域，LED照明领域分为晶体生长设备、智能加工设备等。在蓝宝石领域，可以提供满足LED照明基板材料和窗材料所需的蓝宝石锭和晶片。2006年成立上虞晶盛机电工程有限公司，2010年整体改制为上虞晶盛股份有限公司，同年更名为浙江晶盛机电股份有限公司（简称晶盛机电），2012年在深交所创业板上市，2014年晶瑞电子运营蓝宝石切磨投业务，开拓蓝宝石业务2018年开拓半导体业务。并且在2020年SIC的研究开发取得了突破性的进展。晶盛机电公司在高端精密加工领域的技术实力处于行业前列，确立了半导体材料关键加工设备国产化的领先优势。目前，公司主要客户有中环股份、有研半导体、合晶科技、上机数字控制等知名上市公司和大型企业，密切合作的下游客户为公司的发展提供了坚实的基础。　　　　结晶盛机电是国内结晶硅生长设备的领头羊，近年来业绩持续良好。2020年业绩大幅增加，销售额38.11亿元，比上年同期增加22.54%。这5年间，公司的销售额继续保持着高增长，增长率下降了，但与去年同期相比维持了20%以上。另一方面，国家的“碳中和”政策推进了太阳能发电等新能源领域的持续利益，硅薄膜的生产能力需求持续扩大，公司的设备出货量持续上升。另一方面，第三代半导体在下游的新能源汽车、充电基础设施等领域受到热烈推进，总体需求实现了高企业，碳化硅产业迅速发展，公司相关设备需求上升。　　同时，集成电路产业也积极支持政策，Mini LED和消费电子窗口也推动了蓝宝石材料的新成长，推动了公司业绩的持续提高。另外，公司与上下产业链的客户形成了紧密的联系，巩固了公司的市场地位，为推动产品的持续迭代打下了坚实的基础。2020年晶盛机电净利润8.52亿元，比上年同期增加36.48%，再次实现了高速增长。但是，由于太阳能发电硅片的技术变革能力弱，潜在的增长理论不足，利益面临下行风险。公司的半导体和蓝宝石等相关技术处于领先地位，发展前景相对良好，但公司对单一客户的依赖度较大，可能存在长期风险。中长期以来，结晶盛机电依赖于半导体和蓝宝石领域的先进优势，在弥补太阳能发电LED领域增长减速的同时，公司仍将面临一定的市场风险。　　晶盛机电的研发支出持续增加，公司的双率稳定上升。2020年的研发支出额为2亿2700万元，占销售额的比例约为5.96%，比去年同期增加22.04%，这5年间费用持续增加。该公司目前实现了8英寸半导体长晶体设备的批量生产，12英寸长晶体、研磨、研磨设备通过客户的验证进入了销售阶段。同时，结晶盛机电在碳化硅领域积极研发，碳化硅外延设备已通过客户检验，同时以晶体生长、切片、研磨等产业链的一环构建测试线，实现了装备和技术的领先。在蓝宝石材料领域，结晶盛机电已经成功掌握了国际领先的超大尺寸700kg级蓝宝石晶体生长技术，公司的蓝宝石材料业务具有较强的成本竞争力和规模优势。　　该公司继续增加研发费用，增产碳化硅基材晶圆生产基地项目，在宁夏银川建设年产40万枚6英寸以上的导电+绝缘碳化硅基材生产能力，总投资33.6亿元。项目完成后，预计年销售额将达到23亿5600万元，利润将达到5亿8800万元。目前，该公司已获得23万张意向碳化硅底板订单，预计2022-2025年国内导电碳化硅底板总需求将超过800万张。碳化硅衬底晶圆生产基地项目的实施打破了WolfSpeed、II-VI等传统国外碳化硅生产龙头企业的行业垄断地位，逐步改变了国内碳化硅衬底主要依赖进口的现状。随着碳化硅下游市场的不断开拓，公司将加快碳化硅业务的前景布局，从而为公司的持续发展贡献新的动力。　　　　5.2.5三安光电—IDM SIC全产业链　　三安光电成立于2000年，主要从事与化合物半导体相关的部分核心原材料、外延生长和器件制造，材料包括氮氧化镓、碳化硅、磷化铟、蓝宝石等第三代半导体。公司拥有国内生产销售规模最高的化合物半导体生产规模，属于技术、资本密集型产业，化合物半导体集成电路产业链配置最完善，领导IDM企业。公司目前的主要业务包括4个板块。　　1）光电：以GaAs、GaN、蓝宝石为基础，生产LED和太阳能电池器件，产品用于照明、太阳能发电、医疗等领域。2）微波射频：主要以GaN、GaAS和InP为主，生产制造功率放大器、滤波器、射频开关等，可用于移动通信基站、蓝牙模块等；3）电力电子：通过SiC、GaN等第三代半导体，进行各种二极管和晶体管的研究开发，主要用于新能源汽车、太阳能发电、智能电力网、高速充电电源等下游领域。4）光通信：利用GaAS、InP等原材料制造二极管、激光设备，适用于通常通信基站、云计算、3D感应等市场。该公司将化合物半导体集成电路业务发展到世界业界的顶级水平，致力于构建具有国际竞争力的半导体厂商。目前，公司已与主要供应商和供应商建立了多年稳定的合作关系，形成了相对稳定的原材料供应渠道。　　公司的业绩稳定上升，净利润近几年持续下降。2020年，三安光电的营业收入为84.54亿元，比去年同期增加10.37%，销售额达到历史最高。2012年以后，LED产业整体转向中国大陆，受益匪浅，国内企业迅速扩大生产占市场份额，国内LED需求的提高也使公司利益迅速增加。2018年以后，由于贸易战争、国内需求增长速度减慢、相关企业库存水平居高不下等不利因素，LED行业逐渐进入周期性下降阶段，产品价格下降，三安光电的利润水平也随行业周期产生较大影响。另外，该公司将半导体领域进行了大幅度的配置，将其转换为第3代半导体基板、外延、芯片等领域，是国内化合物半导体领域中最全面的企业。该公司于2014年设立厦门三安集成，作为化合物半导体业务的主要生产基地，覆盖了微波频率、高功率电子、光通信等领域，致力于构建完全集成的化合物半导体制造平台。从2019年开始，公司的化合物半导体业务以三安集成为主要产业基地，逐渐开始排放量。　　由于Mini LED、射频、滤波需求显著提高，该公司的营业收入在2020年再次增加。目前，以碳化硅和氮化镓为核心材料的产品广泛应用于通信、新能源汽车、消费电子等应用领域，下游市场成为世界企业的重要配置焦点。随着技术研发的不断推进，成本和费用管理控制将进一步优化，公司业绩发展前景广阔。2020年三安光电净利润10.16亿元，比上年同期减少36.14%。近四年来，公司净利润持续下降，是一家半导体转换研发支出费用高的企业，同时LED产品成本上升。三安光电的基础依然良好，随着第三代半导体技术的研发逐步转化为销售成果，公司将实现费用管理，进一步增加收益，实现净利润增长。　　　　公司收入来源的核心是中国大陆，产品中化合物半导体占主导地位。2020年三安光电在中国大陆的销售额为73亿元，比去年同期增加10.61%，整体比例为86.90%。近6年来，公司在中国大陆的销售比例都在80%以上，香港、澳门、台湾和海外市场稳定，销售额都在10亿元左右。显然，在国内政策的支持下，半导体行业处于高度景气，海外的领先企业的技术壁垒难以突破，所以公司很难在其他地区扩大销售额。另外，该公司的产品主要包括化合物半导体、材料销售等，2020年的3个比例分别为70.63%、27.35%、2.02%。实际上，2019年以前该公司的核心产品是芯片&LED，但从2015年开始业务规模逐渐萎缩，LED产品的成本上升，需求超出预期，LED市场进入下跌周期。该公司设立子公司，转换为第3代半导体产业，将LED集成到化合物半导体事业中，后者成为该公司的主要研发产品。但是，现在世界的芯片供给不足，LED设备的需求旺盛，LED市场将迎来周期性的转折点。今后几年，该公司将继续开展LED业务，预计其业务比例将继续提高。　　2014年厦门三安集成成立了MOCVD外延生长生产线，该生产线具有基板材料、外延生长和芯片制造的产业整合能力，具有大规模先进的工艺能力。2017年投资333亿元的泉州南安项目也顺利推进，目前部分设备调整完毕，生产能力逐步解放。2020年投资160亿元建设湖南三安SiC生产线，进一步加强上游布局，第一期项目2021年6月建成，产能3000张/月（6寸片）。预计2年内将达到产后30000片/月。关于产业链，预计将于2020年8月收购北电新材料，内化SiC基板的工艺，掌握SiC产业链的核心，巩固SiC基板的基础，提高产品的良率，发挥产业链的协同作用。现在，三安光电的各种产品的客户验证正在稳步进行，化合物半导体的下游需求显著提高，随着研究开发成果的进一步转化，各产业基地的生产能力配置的优势开始出现。　　　　5.3、晶圆代理业者　　5.3.1 X-Fab　　X-FAB Silicon Fundies SE是世界领先的模拟/混合信号半导体技术专业的工厂组之一。为汽车、工业、消费、医疗、消费和移动通信和其他应用而制造硅片、模块集成电路、传感器、微机系统。业务遍及全球，提供全面的技术和设计IP。根据模拟/混合信号IC生产、微机系统（MEMS）、碳化硅（SiC）的专业知识，为客户提供强大的设计支持技术。核心市场的汽车、医疗和工业特点是高增长和长寿周期。　　X-FAB作为一个纯粹的代理工厂，没有独立的IC产品来避免与客户的竞争。专注于复杂的技术、设计支持、制造解决方案，设计用于客户产品的模拟/混合信号集成电路（IC）及其他半导体器件，提供制造及强大的设计支持服务。模块化的制造方法在半导体技术、设计和过程中提供了各种增强选项，包括互补金属氧化物半导体（CMOS）、绝缘体上硅（SOI）、碳化硅（SiC）和微机系统（MEMS）。150mm晶片上工艺技术的特征尺寸为1.0。μm、0.8μ米和0.6μm200mm晶圆上的特征尺寸为0.6。μ米，350nm，250nm，180nm，130nm。X-FAB的目标是到2025年实现9-10%的市场份额，通过不断增加的生产量维持稳定的市场份额，为80-90%的无结晶圆工厂的碳化硅厂商提供服务。　　　　5.3.2积塔　　上海积塔半导体有限公司是半导体芯片研究开发公司，成立于2017年，公司的两大股东分别是华大半导体有限公司和上海集成电路产业投资基金有限公司，分别拥有55%和45%，上海先进半导体制造有限公司是上海积塔全资子公司。上海先进于1988年由中荷合资在上海菲利普半导体公司成立，2006年在香港联交所主板上市，2018年退市，2019年被上海积塔半导体有限公司吸收合并，之后，上海积塔的主要业务由上海先进公司构筑。上海先进的大型集成电路芯片制造公司，拥有5英寸、6英寸、8英寸的晶圆生产线，专注于模拟电路、功率设备的制造，8英寸等效晶圆的年生产能力66.4万张，被上海市科学委员会认定为“高科技企业”。　　同时，公司通过了ISO9001、VDA6。3（Grade A）、IATF 16949、14001、ISO/IEC27001等质量、环境及信息安全管理系统认证是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。2018年8月，积塔半导体特色技术生产线在上海临港开工，总投资达359亿元。2018年10月，积塔半导体与上海先进半导体制造有限公司（以下简称“先进半导体”）签订合并协议，合并后，积塔半导体分临港和彩虹划两个工厂区。虹桨工厂区有5英寸、6英寸、8英寸的生产线。临港工厂拥有8英寸、12英寸、6英寸SiC生产线，产品主要应用于工业控制、汽车、电力、能源等领域。　　该公司是专注于模拟电路过程和功率器件过程的主导晶圆世代工厂，拥有由两个晶圆工厂和双极工艺（Bipolar）、功率集成电路（PowerIC）、分立元件（Discrete）、微系统（MEMS）组成的对外开放过程平台。在晶圆工厂方面，上海先进1/2号晶圆工厂的制造工厂主要生产6英寸晶圆，主要生产模拟电路，有10多年的汽车电子芯片制造经验，也是中国IGBT工艺芯片最大的生产工厂。上海先进3号晶圆制造厂以生产8英寸晶圆为主。　　在对外开放工艺平台方面，硅片的双极工艺主要包括LV和HV两种，多用于智能手机、发光照明、智能仪表等。功率集成电路包括BCD功率集成、HVCOS和BiCMOS，主要用于智能电视、家电和电焊等。分立装置主要包括碳化硅分立装置、TVS二极管、IGBT/FRD及MOSFET，多应用于新能源风力发电、新能源汽车、高速铁路等。微系统包括AFS、麦克风和压力传感器，多用于平板电脑和汽车的机械、电气系统等。上海的先进客户来自世界领先的集成设备制造商和没有生产线的半导体公司，公司制造的产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理、通信和电子消费品等领域。公司通过建设战略产业联盟的合作，其产品已融入高铁、新能源汽车、智能电网、节能等国家战略产业。　　　　1、碳化硅性能优势突出，市场规模快速增长　　碳化硅基板的使用极限性能优于硅基板，能够满足在高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，现在，碳化硅基板被应用于射频装置和电力装置，随着下游需求的爆炸2022-2026年SiC设备的市场模型由43亿美元上升到89亿美元，年复合增长率为20%。　　2、需求：下游产业链应用爆炸，释放SiC市场需求红利　　将SiC设备的发展分为三个发展阶段，2019-2021年初，特斯拉等新能源汽车开始试水安装SiC动力设备。2022-2023年是转角期，SiC在新能源汽车领域的应用已经达到批量生产的临界区域，充电基础设施、5G基站、工业和能源等的应用逐渐采用SIC设备。2024-2026年是爆炸期，SIC加速渗透，广泛应用于新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等领域。　　新能源汽车是SIC器件应用发展最快的市场，2022-2026年的市场规模预计从16亿美元到46亿美元，复合年增长率为30%，其中用于电机驱动逆变器的碳化硅功率器件是车用SiC产品中最主要、潜在的增长空间最大的部分到2026年为止，电机驱动逆变器仍然是最大市场，超过80%。其次，射频设备的市场规模从21美元上升到29亿美元，复合年的增长率为8%。工业和能源用SiC器件市场规模由6亿元增加到14亿元，复合年增长率为24%。　　3、供应：由于短期产业链限制基板生产能力、长期生产能力扩张导致价格下降　　碳化硅市场的产业链主要分为晶片底板的制造、外延的生产、碳化硅器件的研发和装备封装测试四个部分，分别占市场总成本的50%、25%、20%、5%。由于晶体生长过程复杂，具有晶片难以切割等特点，碳化硅基板的制造成本一直处于高位。目前，高品质基板的应用主要集中在WolfSpeed、II-VI、ROHM三大供应商，CR3的市场占有率达到80%以上，以国内厂商为代表的基板制造商的产品的良率、品质和生产效率还有一定的差距短期内，高功率器件产业链的上游主要由基板CR3控制。在提高生产能力的同时，市场供应有限，整体供应紧张。　　根据WolfSpeed最新投资家大会发布的数据显示，2026年SiC基板市场规模将达到17亿美元，2022-2026年的复合增长率将达到25%。2022年和2024年的生产能力分别从167K平方英尺达到242平方英尺，预计将换算成6英寸对应的85万张和123万张，假设WolfSpeed将继续保持世界50%的市场份额（除去自给基板，整体基板的比例超过60%）世界2022年和2024年的市场销售台数换算为6英寸，分别是约170万张到250万张。　　4、碳化硅加快国产突破，迎来中长期投资机会　　碳化硅市场在海外以IDM为主要运营模式，国内的基板制造商是天岳先进（以绝缘型基板为主）、天科合达（以导电型基板为主）、中电科（闪烁科）、露笑科学技术、结晶盛机电。外延片方面：韦斯天成、东莞天域、中电科等已完成3-6英寸碳化硅外延的研发和生产。器件方面：苏达半导体、士兰微上市SiC MOSFET功率器件和模块。在晶圆代理方面，X-Fab是最大一代的工厂，为80-90%的无晶圆工厂的碳化硅厂商提供服务。汉磊和积塔大幅增加了资本支出，以扩大SiC的生产能力。IDM方面：三安光电具备全产业整合生产能力（基板/外延/器件/封装）。　　（本说明书仅用于参考，不代表本公司的投资推荐事项。使用相关信息时，请参照报告原文。）　　最佳报告来源：【未来的智囊团】。

三代同层是由帕梅拉·福莱曼,Víctor González执导、马克·费厄斯坦,大卫·瓦尔顿,Matt Murray,莉萨·拉皮拉,琳达·拉文,埃利奥特·古尔德,保罗·费格,阿尔伯特·蔡等领衔主演的美国，在2017上映播出，中动影视提供了三代同层在线观看，并且还可以支持手机看，不需要下载播放器,方便广大影迷。